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造池菌

后摩尔时代封装技术快速发展,封装设备迎国产化机遇(附股)

后摩尔时代渐进,先进封装快速发展。

先进与传统封装最大区别在于芯片与外部电连接方式,采取传输速度更快的凸块、中间层等,主要包括凸块( Bump )、倒装(Flip Chip)、晶圆级封装(Wafer level package)、再分布层技术(RDL)和硅通孔(TSV)技术等。

我国封测产业链较为成熟,但封装设备国产化率较低。

2022年全球委外封测(OSAT)厂商中国大陆长电科技、通富微电占等合计占比约25%;但国内缺乏知名封装设备商,封装设备国产化率不超过5%,我们认为未来自主可控背景,封装设备的国产化率有望进一步提升。

传统&先进封装所需设备有一定重合但工艺要求有所变化,设备增量主要在于前道图形化设备。

(1)传统:①减薄机:先进封装芯片厚度都在100μm以下甚至30μm以下,增大减薄难度;②划片机:目前以砂轮划片机为主导,激光划片机补充;③固晶机:对设备的效率和精度要求提高,关键在于视觉对位系统、运动控制等;④键合机:过去传统多为引线键合,但晶圆级封装技术快速发展,如临时键合&解键合是处理超薄晶圆背面制程工艺的关键支撑,混合键合仅通过铜触点实现短距离电气互连;⑤塑封机:转注封装多用于传统封装,先进封装背景下压塑封装为未来趋势;⑥电镀机:随着先进封装发展,例如凸块、 RDL、 TSV等均需要电镀金属铜进行沉积。(2)新增前道图形化设备:主要包括PVD或CVD等薄膜沉积设备、涂胶显影设备、光刻机、刻蚀机、电镀机等。

他山之石可以攻玉,海外龙头经验借鉴。

(1)减薄机&划片机:龙头为日本DISCO、东京精密等,二者合计份额在70-90%左右,国内布局减薄机的主要有华海清科、迈为股份、晶盛机电等,划片机主要有迈为股份、光力科技、大族激光、德龙激光等;(2)固晶机:Besi和ASM占据全球前两位,CR2在60%左右,国内主要为新益昌、快克智能等;(3)键合机:海外K&S、ASM为半导体引线键合机龙头,CR2约80%,国内主要为奥特维等,晶圆键合机龙头为奥地利EVG、德国SUSS等,CR2约70%,国内主要为拓荆科技、芯源微等。

投资建议:重点推荐晶盛机电、拓荆科技、盛美上海、迈为股份、华海清科、奥特维、大族激光、芯源微、德龙激光;建议关注新益昌、光力科技、快克智能、文一科技、耐科装备等。

风险提示:需求不及预期、技术研发不及预期。

来源:东吴证券

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04月16日 11:26
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