转：锡的核心下游产业是半导体，在地产链今年明显趋弱的情况下，弱地产相关性的商品具有更强的需求弹性，半导体产业从2021年到今天已经经历了两年多的下行周期，从产业内各个环节都能看到，晶圆环节产能紧张，设计环节有去库迹象，封测类订单开始改善，AI技术的新兴需求又给整个产业带来了潜在增量，整个行业有望在今年下半年触底，当下的需求已经处于底部区间。而供应端又出现佤邦等各地的减产，锡矿品位逐年下降，当下的供应已经是顶部，供需会在下半年同时出现拐点，促使锡价上行。目前市场近期下跌的核心逻辑是美联储加息，美元上行，美债违约风险，以及国内经济复苏不及预期，是在修正前期乐观的定价，而锡在这波下跌中是属于偏向错杀的品种，自身本身估值溢价不高，6月过后宏观利空也将基本落地，之前减产消息带来的涨幅基本被抹去，也证明了市场在交易当下，而不是交易预期。结合供需面和宏观面，下半年锡可能在有色金属中走出独立的上涨行情。