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英伟达最新实验成果


英伟达最新实验成果:【钻石作为散热层】基底材料,可使芯片温度降低30%以上。

英伟达将在GTC大会上宣布GB300AI芯片。报道称该芯片能耗大幅提升,散热需求激增,掀起“二次散热革命”。当芯片表面温度达到70-80℃时,温度每增加1℃,芯片可靠性就会下降10%:设备故障超过55%与过热直接相关。英伟达率先采用钻石散热GPU实验,性能是普通芯片的三倍,钻石作为散热层基底材料,可使芯片温度降低30%以上。

黄河旋风(600172):与厦门大学萨本栋徽米纳米科学技术研究院成立集成电路热控联合实验室,针对5G/6G、AI以及相控阵雷达领域芯片散热难题:成功开发出了CVD多晶金刚石热沉片,达到了金刚石的理论热导率值

英伟达最新实验成果:【钻石作为散热层】基底材料,可使芯片温度惠丰钻石839725

(量子计算潜力股)美股D-Wave Quantum连续大涨,公司宣布其退火量子计算机在解决复杂磁性材料模拟问题时,性能超越了世界上最强大的传统超级计算机之一,标志着量子计算在现实世界问题上的巨大突破。技术基础惠丰钻石深耕CVD(化学气相沉积)金刚石技术,其产品纯度国际领先。金刚石中的氮-空位中心(NV中心)是量子计算与量子传感中的理想载体,其量子态在室温下稳定,具备量子信息存储与操控能力,市场应用·量子计算:金刚石是量子计算机的核心材料之一其高纯度和独特物理特性使其在量子比特载体、磁传感器等尖端器件中具有不可替代性”。量子通信:金刚石的高纯度和稳定性使其在量子通信部件中具有潜在应用价值。市场地位惠丰钻石是北交所唯一专注于金刚石微粉与半导体基材的上市公司”,拥有4项发明专利和103项实用新型专利 ”,技术壁垒显著。随着量子计算等高科技产业的发展,其作为核心材料供应商的地位将进一步凸显。降低30%以上。

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03月17日 11:56
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