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斯瑞新材

斯瑞新材,手握“王炸组合”其一:光模块芯片基座

光模块由10G升级400G再到800G,与算力类似,功耗和热量是大幅提升的。100G以下基座的材料,铝镍合金足矣,200G以上光模块,芯片基座必上铜钨合金(高散热+高耐热+热膨胀系数)。

公司是国产能力顶尖的铜钨合金供应商(20载铜钨触头经验,产品市占率第一),已量产正宗英伟达产业链供应商,2-6(全球龙头F客户)及其他客户商谈合作中。

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2023年04月19日 20:51
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