又一条高成长赛道，第三大半导体。仔细看，碳化硅目前市场规模不大，全球大概就10亿美元。2020年，光是我国第三代半导体投资规模就高达694亿。

首先，第三代半导体碳化硅主要用于新能源车领域，尤其是超级快充。

目前，全球碳化硅晶圆年产量大概是40万到60万片，规模还很小，并且我国现在主要还是依赖进口。

在全球碳化硅芯片市场，领先企业包括意法半导体，Cree、罗姆、英飞凌和安森美等。不过大家规模都不大，我国有的企业也算得上全球领先，比如三安光电。

由于碳化硅芯片目前仅仅处于发展初期，所以成长空间还非常大。

以Cree为例，公司计划2019年到2024年投入7.2亿美元，扩张30倍碳化硅晶圆产能。

罗姆计划到2024年提升碳化硅5倍的产能。

不过别急，如果说在硅基芯片方面我国落后于西方。但是在第三代半导体碳化硅方面，我们并没有落后。

比如截止现在，我国已经有了多条碳化硅生产线。包括三安光电，华润微，中车时代电气等，都已经有碳化硅芯片生产线，尤其是三安光电，产能还不小。

另外，包括比亚迪，英唐智控，露笑科技，都在建碳化硅芯片生产线，而我国正在建设的碳化硅芯片生产线起码也是10条以上。

如果，硅基芯片的机会错过了，那么我国是否有希望通过第三代半导体实现换到超车呢