一个芯片生产出来，就有8大环节：晶圆加工 - 氧化 - 光刻 - 刻蚀 - 薄膜沉积 - 互连 - 测试 - 封装
每个环节又有许多小环节，总体高达几百个工艺环节，生产过程极为复杂，一个细微的差错，都能影响最终的芯片良率而随着芯片工艺来到更先进**，芯片设计复杂度呈几何倍数增加，导致良率越来越低显然，只要一些微小的差异被延迟检测到，那么之后进行的所有流程步骤基本上都是浪费时间和金钱那么，越早发现缺陷，就能大大节省时间、金钱，也能大大提升产品的良率那么，晶圆检测这个细分，是解决良率难题的关键、直接受益
核心股票 S中科飞测(sh688361)S S赛腾股份(sh603283)S 都已连续大涨，目前地位还有 S天准科技(sh688003)S