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$盛科通信 sh688702$ CPO(共封装光学)对以太网的刺激主要体现在以下几个方面:
提升传输性能
CPO将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上,形成芯片和模组的共封装。这种方式缩短了交换芯片和光模块之间的布线距离,减少了信号传输的损耗,从而能够实现更高的传输速率和更远的传输距离,满足以太网不断增长的带宽需求。例如,博通推出的51.2Tbps的CPO以太网交换机Bailly,允许光学互连以低得多的功耗运行,同时相比可插拔收发器解决方案,硅面积效率提高了八倍。
降低功耗
随着数据中心带宽的增长,传统可插拔光模块的功耗问题日益突出。CPO技术通过优化光电转换和信号传输过程,能够有效降低功耗。据数据显示,采用CPO技术,光学连接所需的功率有望降低50%以上。这对于大规模数据中心的运营来说,能够显著降低能源成本,提高能源利用效率。
降低成本
CPO减少了对高速PCB、DSP等的需求,在大规模量产的情况下,能够降低整体成本。同时,由于其高度集成的特点,也减少了系统的复杂性和组件数量,进一步降低了制造和维护成本。
推动以太网在AI领域的应用
英伟达将以太网作为AI网络的重点,预计以太网方案将成为众多互联网大厂的首选。CPO技术与以太网的结合,能够更好地满足AI算力集群对高速、低延迟网络的需求,推动以太网在AI领域的广泛应用。例如,英伟达规划推出的IB交换机CPO版本,具有大量的800G端口,将为AI计算提供强大的网络支持。
促进以太网技术的升级和创新
CPO技术的发展为以太网带来了新的技术思路和解决方案,促使以太网在封装形式、传输协议、网络架构等方面进行创新和升级。例如,在封装形式上,从传统的可插拔光模块向CPO封装转变;在传输协议方面,也需要不断优化以适应CPO带来的高速传输需求。