$天和防务 sz300397$ ：子公司天和嘉膜的类ABF材料可应用于GPU和HBM等
公司控股子公司天和嘉膜“秦膜”系列产品中确有性能可以达到味之素公司生产的ABF膜的对标型号
由天和防务子公司天和嘉膜生产和销售的“秦膜”系列高性能介质胶膜采用领先的无溶剂胶膜制备技术，其产品可用于生产高导热基板、导热型高速基板、玻璃基板和高频覆铜板等高性能覆铜板材料，上述材料据了解是近些年发展起来的新型电子行业所需要的基础材料，如导热基板材料用于电驱动市场、玻璃基板用于MINI-LED等新型显示行业、高频板用于无线通讯领域、高速材料应用于终端和计算领域等，具有广阔的市场空间。特别是对标IC载板关键的ABF材料，天和秦膜系列无溶剂介质胶膜正在提供极具竞争力的解决方案，并有望在IC封装胶膜领域展现出强大的竞争力。
目前，公司主要产品系列均已有意向客户，正处于样品测试和工艺匹配阶段。天和防务方面表示，接下来，将加大市场推广和客户营销力度，尽早为上市公司业绩做出积极贡献，展望未来，“秦膜”产品的大规模上市，将有望形成天和防务新的增长极。
