全志科技会议交流纪要

Q & A：
Q：应用占比拆分？
A：IoT 45%；车载20%；OTT 20%；平板电脑和衍生品10+%。

Q：主要制程节点占比？
A：22、28、40nm较多，22、28大概占一半左右。电源IC是配合IoT，用的是110、130nm。现在正在往12、14nm发展。

Q：先进制程规划在那些产品？
A：看客户对性能的需求。比如汽车的智能座舱对算力的需求。比如泛安防领域加入AI需求对算力需求提升。公司也会研发和推出性能更高的产品。

Q：以前是主要产品，智能座舱前装中控开始放量，未来的规划？
A：T系列都可以支持中控，国内的芯片设计公司在车规的系列需要完善，这也是我们在做研发的投入。

Q：AR、VR产品应用，客户导入的情况？新产品的发布进展？
A：VR芯片在之前已经量产过，现在市场还在生态培育的过程中，目前只有高通的方案卖到1000万级别。其他的量还没有放起来。下一代高带宽、附媒体处理的产品需求，先观察各家巨头的生态投入，当整个硬件达到一定程度后，并且软件完善后，我们才会投入这块市场。

Q：各块的毛利率？
A：消费类40%，工业和车规50%。

Q：汽车芯片价格？市场占有率？
A：汽车芯片前装10美金，后装5~8美金。市占率几百万辆，后装几十%。

Q：OTT盒子芯片市场规模增量？
A：国外1080P在向4K、8K、智能化替换。OTT芯片约3美金，加上高清、AI价格可以提升至10美金。

Q：IoT的增量？
A：智能音箱渗透率接近极限。主要是家电智能化带动智能化，目前智能化家电渗透率不到10%。此外新的增量空间还包括扫地机器人等。智能安防也是新的增量。

Q：2022年晶圆代工产能？
A：经历了1年的紧缺，22年预计迎来缓解曙光。代工厂新增产能22年下半年开出。22年上半年需要观察，22年下半年会比较确定。

Q：汽车前装和后装区别，怎么看汽车的发展趋势，竞争对手？
A：前装和后装边界在逐渐模糊，以前是根据ACQ100标准来区分。现在后装也开始用更高品质的来做产品。汽车电动化、智能化、联网化是发展趋势。整个市场以往由国外垄断，国内车厂此前没有国产替代的方案选用，这也是我们公司在做了很长时间之后，前装的算力也起来了。

Q：是否有其他汽车芯片在推进？
A：老产品会有新的产品替代。

Q：因为提前拉货，所以今年Q4会有旺季不旺的现象？明年Q1怎么看？
A：旺季不旺其实是因为今年没有什么淡旺季之分。Q1就是一个持续满产满销的状态，显得Q4进入传统旺季后，显得没有增长那么明显。供应2022年缓解的情况下，产能端应该会增长。

Q：现在上游晶圆厂还在涨价？传导下游，我们还有传导价格的能力，明年定价策略？
A：随着供应缓解，整个半导体产业链会回到过去的情况。一般新产品都在刚出的时候毛利率最高，然后降价放量。后面晶圆代工涨价，肯定会对毛利率有影响。考虑到保护量的情况，我们认为不会涨价。

Q：汽车芯片迭代能不能满足客户需求？能不能直接和车厂做的对接？
A：汽车产业链合作过程中，是tier1作为中游。现在更多是铁三角的关系，车厂会拉上tier1和芯片原厂一起做合作，这样迭代速度会加快。汽车迭代速度还是比消费电子慢。适应了消费电子，汽车迭代不是问题。

Q：汽车业务增长预期？
A：今年占20%。汽车是一个阶梯式累积的增长过程。相应保持20%占比，或者爬到更高的比例是有机会的。

Q：手机砍单没有释放出产能？
A：之前预期手机砍单，目前还没有看到，各家处于对供应安全的考虑，还在屯。

Q：年底有和下游谈量？
A：供应偏紧的情况下，我们沟通的频率也在提高。

Q：今年研发人员？
A：下游市场需求会更加多，对研发提出更多要求，整体团队人数来到700以上。

Q：工业产品？
A：工业是非常庞大的航道，以往比较细分。由国外垄断大厂，近几年在车规推进的同时，迁移到工控领域。最常见的是人机交互界面，图像、声音的处理和显示是我们的传统强项。各类plc可编程控制领域也是在快速发展的趋势。智能电网的数据采集和收集。

Q：今年工业收入占比？
A：今年开始实现量产，目前只是一个零头，未来几年预计会快速成长。未来占比有机会像向车载靠拢。

Q：未来的展望？
A：公司深耕消费和布局车载的战略会长期执行。#股票##价值投资日志[超话]#