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$润欣科技 sz300493$ 新增概念

$润欣科技 sz300493$ 新增概念先进封装（Chiplet）

2023年2月10日投资者关系记录表：公司与奇异摩尔合作，在2.5D及3DIC Chiplet 异构集成通用芯粒产品和专用设计平台形成优势互补。双方基于各自的客户和技术优势，持续打造端到端定制化的Chiplet芯片设计服务平台，提供包含ASIC定制、算法设计、行业组合方案、Chiplet封测和芯片交付，并为客户提供多样化的IP、功能芯粒选择和异构设计服务。

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2023年02月20日 14:22

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