请问在当前政府以举国之力加速发展集成电路产业的大背景下，异构集成封装已然成为后摩尔时代集成电路潜在颠覆性技术的必然选择之一，公司在这方面有哪些前瞻性技术研发布局和创新举措？答您好，公司专注于传感器领域的先进封测服务。异构集成（晶圆级或者板级平台）所需的核心工艺能力包括硅通孔（TSV）技术，晶圆级封装技术，Fanout扇出技术，系统级集成技术等，公司在此方面从专利和工艺制造能力方面都有多年积累。同时，随着公司并购整合荷兰ANTERYON公司，公司拓展了晶圆级微型光学器件的设计和制造能力，具备了独特的针对传感器芯片的异质集成能力。这些技术能够在影像传感芯片、指纹识别芯片、MEMS芯片等领域为全球客户提供独特的异质集成解决方案。谢谢您的关注。国内独此一家，异质封测