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公司对未来衬底价格判断?

导电型衬底是个蓝海,是国际市场竞争,我们的价格和CREE/II-IV 价格一致。

未来衬底价格走势?

大的趋势来看衬底价格一定会降低,Yole的预测是半绝缘衬底价格每年下降3-5%,导电型5-10%降幅。一方面是应用扩大、规模效应扩大,另一方面技术进步。我们的毛利率40%,会降价但我们成本也会进一步下降,抵消价格下降带来的影响。

半绝缘和导电型衬底技术的区别?

从材料角度讲半绝缘和导电型其实都是同一个产品,但由于电阻和应用不一样才这样区分。半绝缘衬底价格是导电型的2-3倍,另外西方国家对半绝缘技术禁运,导电型没有禁运,从技术讲半绝缘衬底难度高于导电型衬底。在国外技术封锁的情况下我们能达到全球前三,我们也非常有信心导电型能做到前三。

碳化硅有200多种晶体,导电型4H和6H比较稳定,半绝缘有哪些晶格?

碳化硅晶体有220种,4H和6H用于半导体,CREE和二六用4H,因为6H导电性能和稳定性不如4H。6H制备相对容易些,4H技术难度更高,天岳现在半绝缘和导电型都是4H型。

公司对国内其他SIC衬底企业怎么看,公司的比较优势有哪些?

公司成立之初就对标CREE,这是目标。公司有要求不准评价国内同行。

公司募投项目6寸导电型衬底量产后预计拉晶、切磨抛环节良率各为多少?

目前良率75%,临港项目实际上是扩产计划,技术在济南工厂已经成熟了,良率会大于等于75%。

请问GaN衬底在可见未来是否有可能在射频领域取代SiC衬底?

GaN一定要有衬底基础,可以在硅基也可以在碳化硅基外延氮化镓,碳化硅是最适合氮化镓生长的。

临港项目产能爬坡情况?

一期产能30万片,3Q22开始,产能爬坡依据市场需求来。生产计划取决于市场,产能跟着市场走,保证弹性,目前看我们的验证、反馈都非常正面。

公司所处行业竞争壁垒是什么?

竞争壁垒最重要的是技术壁垒,碳化硅生长的PVT发硅拉单晶的方法不一样,对于生长环境、晶体、籽晶的要求很高,技术要求是最大的门槛,当然也有资金壁垒。相对于硅产业,碳化硅在衬底的困难程度是最高的,硅是在芯片端比较困难,碳化硅是上游衬底比较难。

公司产能是靠什么获客的?怎样增强客户粘性

我们在成立的时候就是外学CREE内学华为,我们的质量、参数都是按照CREE的标准来做的,我们的半绝缘衬底市占率从18%增长到30%原因就是CREE的市占率降了,半导体行业如果质量不好是不会有客户的,我们凭技术和质量获取客户。目前我们的大客户都是长期的,客户的粘性很强,半导体行业里面客户粘性是很常见的。

公司对下游客户的销售政策如何?公司如何加强应收账款管理?

我们跟客户都是按照市场公允的付款条件和账期,这些都是信用很好的客户,这是长期的合作关系,从财务角度讲我们有5%的坏账准备,但近三年这些坏账准备我们还没有用到。

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01月05日 06:33
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