山东股友
3月3日
3月3日，上海临港新片区发布了集成电路产业专项规划（2021-2025）。规划提出，推动更多集成电路产业资源和创新要素向临港集聚，建设世界级的“东方芯港”。到2025年，集成电路产业规模突破1000亿元，芯片制造、装备材料主导地位进一步加强，芯片设计、封装测试形成规模化集聚。到2025年，先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列，EDA工具、光刻胶、大硅片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破，2种以上关键装备进入全球领先制造企业采购体系。（界面新闻）
2021年03月04日 09:30
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