5月15日，美国商务部工业与安全局(BIS)官方宣布，将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片进而保护美国国家安全。

　　毫无疑问，这是美方对中国高端制造领域的再一次全力压制。之前，华为虽被列入“实体清单”成员，但仍可以利用美国技术、软件来设计半导体芯片并通过使用美国设备的海外代工厂来生产自己所需要的零部件。而现在，美国加大对华为的限制措施，这将从源头上遏制华为在半导体领域的自主研发生产。

　　以华为自主研发的麒麟芯片为例，最新的麒麟990 5G的性能与行业竞品相比毫不逊色。麒麟芯片与苹果A系列芯片一样，都是在ARM公版架构的基础上再创新设计后交由芯片代工厂批量生产。

　　在这个过程中，明显有两个被限制的对象：1、ARM架构的使用权。2、批量生产的芯片代工厂。

　　ARM架构是全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用核心技术架构。ARM公司原先是一家英国芯片设计公司，后来被日本软银公司收购变成一家日本企业。

　　而华为麒麟芯片的批量生产代工制造商先前一直是台积电，但随着近日台积电宣布将耗资120亿美金在美国建立5nm芯片加工厂，华为也开始脱离台积电代工，而选择本土企业中芯国际代工生产。

　　目前，华为麒麟990 5G所采用的是7nm+EUV生产工艺。而中芯国际最好的工艺是14nm FinFET生产工艺，也就是说中芯国际需要加大发展，突破技术瓶颈之后才能跟得上最新半导体行业的发展趋势。

　　5月15日晚，中芯国际发布公告，国家大基金二期与上海集成电路基金二期同意分别向附属公司中芯南方公司注资15亿美元、7.5亿美元。国家层面的加大半导体领域发展的决定再次显现。

　　国产替代进口已经到了一个刻不容缓的关键时刻，而在众多本土提供半导体制造设备的上市公司当中，中微公司绝对是一个高点坐标。