继续强CALL：HVLP铜箔将成为AI领域最大增量
据韩联社7月1日报道，业内消息称，韩国铜箔材料供应商索路思高端材料（SolusAdvancedMaterials）已获得英伟达最终量产许可，将向韩国覆铜板（CCL）制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。
索路思高端材料的首席执行官KwakGeun-man表示：“我们的HVLP铜箔在AI加速器市场首次实现量产是一项伟大的成就，该市场自ChatGPT出现以来一直在快速增长，”他补充道，“除了此次获得量产批准的‘N公司’之外，我们还获得了‘A公司’下一代AI加速器用铜箔的产品批准，性能测试也在进行中。最终，我们的目标是向三个北美GPU公司供应此铜箔。”
斗山电子在去年成为英伟达的CCL供应商，而索路思高端材料曾经是斗山电子的子公司，于2019年10月分拆出来。消费电子分析师郭明錤此前指出，斗山电子与台光电目前是英伟达AI服务器的CCL供应商，供应比重分别约90~95%与5~10%。预期2024年台光电、斗山电子与生益科技的供应比重分别为60~65%、20~25%与10~15%。
HVLP铜箔为AI领域最新最大增量，而从HLVP成本结构中，电子玻璃纤维布为HLVP领域最大增量环节
电子玻纤布产能扩产难度大，壁垒极高，全球少数几家有做，客商进入壁垒