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Apple构建芯片团队将在内部实现更多无线组件生产

苹果公司正在南加州的一个办事处招聘几十名工程师,以开发可能最终取代目前从博通、Skyworks 和高通等公司采购的部件的组件。该办公室位于加利福尼亚州尔湾市,该市靠近洛杉矶,主要芯片制造商的所在地。

根据招聘信息,Apple 正在寻找在调制解调器芯片和无线半导体方面具有专业知识的员工,在该设施中,员工将从事无线电、射频集成半导体以及用于连接蓝牙和 WiFi 的半导体。

苹果在 2020年与博通签署了一份为期三年半的多年协议,这意味着它将在 2023 年到期。根据协议条款,博通为苹果提供了“一系列指定的高性能无线组件和模块。”

合同到期后,苹果将不再需要使用博通组件,而是可以依靠自己的组件。

苹果一直在努力将更多的芯片生产引入内部,以减少对第三方供应商的依赖。例如,苹果在 5G 调制解调器芯片的开发上进展相当顺利,当该芯片的工作完成后,该公司将能够停止从高通采购 5G 芯片。

目前有传言称,苹果的调制解调器芯片将准备用于2023 款 iPhone 机型,因此苹果将继续在iPhone 14系列中使用高通芯片。

苹果的长期供应商台积电将为2023 年的 iPhone制造苹果设计的 5G 调制解调器,而高通已经承认,它预计将为 2023 年的iPhone提供 20% 的调制解调器,而苹果在很大程度上依赖于自己的 5G 芯片。$苹果(AAPL)$ $台积电(TSM)$ $Venus Acquisition(VENA)$


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2021年12月17日 17:09
来自电脑网页版
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