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【高通称未来3nm以下订单 台积电将无法

【高通称未来3nm以下订单 台积电将无法全揽】据悉，高通行销长DonMcGuire透露，未来3、4nmAP芯片将由台积电代工，不过进入GAA工艺后，有可能再次采取同步下单三星、台积电的双供应商的策略。(科创板日报)

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2022年11月16日 16:21
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