计算机行业智能网联——边缘AI崛起，看好智能物联+存算一体


华为、高通均推出边缘AI产品，有望推动AI大模型在边缘端落地，并验证了通过模型压缩+联网智能实现高性能边缘AI的可能性。

此外存算一体+新型存储有望将边缘端功耗呈数量级降低，有利于边缘AI发展。建议关注智能物联网模组厂商中科创达、移远通信、广和通、美格智能，以及存算一体芯片厂商恒烁股份。


华为、高通发力边缘AI，模型压缩+联网查询打破算力约束。据上海证券报，3月23日举行的华为春季旗舰新品发布会上，华为带来智慧搜图功能，基于多模态大模型技术，在手机端侧对模型进行小型化处理，实现了自然语言手机图库搜索体验。据华为常务董事余承东介绍，用户可使用自然语言在手机图库中搜索出匹配的照片。

此外高通中国于3月2日发布全球首个运行在Android手机上的Stable Diffusion终端侧演示。华为与高通一定程度上验证了高性能边缘AI的可行性，并且表明通过模型压缩+联网智能的方式有望在边缘端实现AI大模型的体验。


在华为与高通的示范效应下，我国智能物联网模组相关企业有望获得发展。移远通信、广和通、美格智能均有带有15TOPS以上AI算力的无线物联网模组，中科创达则有望直接受益于高通智能物联网业务发展。

存算一体解决功耗问题，新型存储有望发展。功耗问题是边缘AI发展的一大约束条件，而根据智芯科微电子等公司统计，90%以上能量消耗来自数据搬运。为解决功耗问题，存算一体方案应运而生，免去了频繁的数据读写，直接在存储单元内完成数据计算，实现能效的数量级提升。

特斯拉FSD芯片是边缘端存算一体芯片的典型代表。而新型存储如RRAM、MRAM、PCRAM等同时结合了高速随机读写、非易失、小面积等特性，更加适配存算一体需求。


恒烁股份是A股稀缺的存算一体芯片供应商，具备一定的发展前景。

风险因素：模型压缩效果不及预期；存算一体技术发展不及预期；新型存储器产业化进度不及预期。

投资建议。华为、高通等企业推出边缘AI产品，验证边缘AI逻辑。为让大模型应用在边缘计算领域，算力与功耗两大瓶颈均需突破。算力不足的问题可通过模型压缩+联网方案进行解决，此领域主要建议关注智能物联网模组相关企业，如中科创达、移远通信、广和通、美格智能。

本文内容不够成投资建议！