鼎通科技：铜连接核心上游供应商，看好铜连接增长趋势
深圳安费诺去年业务量为1.6亿美金，今年为5.3亿美金； 本次GB200的主要职责为overpass的线束、高速IO连接器和屏蔽壳供应等；鼎通科技下游为深圳安费诺核心供应商，
目前已确认公司供应为224G背板连接器wafer及housing、112G osfp cage和ultra pass的壳子；此外公司已送样安费诺配套1.6T ACC和光模块相关的224G方案（液冷模块+cage解决方案）。
此外，安费诺IPC子公司为全球电源连接器龙头，在GB200项目中，也是核心供应商，所涉及PwrBlade、PwrMAX、BarKlip母排等系列电源连接器相关配件，公司也参与配套了相关的配件，直接供应深圳东亚安费诺和FCI，由IPC组装为电缆组件。
最后看好铜连接趋势，安费诺已获取Google线缆背板项目，当下为112G过渡方案，后续有望逐步升级至224G；铜连接作为高可靠、低成本技术路线，有望持续受益AI建设降本诉求。
