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2022世界半导体大会召开在即

2022年,经济全球化进程继续遭遇逆流,世纪疫情叠加俄乌冲突,国际格局面临深刻变化。集成电路作为国际科技和产业竞争的制高点,一直受到国际社会的广泛关注,而全球芯片产品从去年的“芯片荒”到今年的价格跳水,无不牵动着敏感的市场神经。作为牵一发而动全身的核心高科技领域之一,全球半导体产业的发展事关全球整体经济变化。在此背景下,主题为“世界芯 未来梦”的“2022世界半导体大会(World Semiconductor Conference&Expo 2022)”将于8月18-20日在南京国际博览中心举办。

01

放眼世界,精彩呈现

本次大会将举办1场开幕式暨高峰论坛、1场创新峰会、11场平行论坛和7场专项活动、以及1场专业展览。其中,11场平行论坛包括2022年长三角集成电路产业创新发展论坛、集成电路的创新发展-台积电专场论坛、第六届集成电路人才发展高峰论坛暨南京“芯”青年智享荟、集成电路产业链供应链高峰论坛、第三届全球传感器与物联网产业创新峰会、第二届IC设计开发者大会、2022第五届中国IC独角兽论坛、第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、第二届国际汽车半导体创新协作论坛、首届先进封装创新技术论坛和2022年国际先进半导体材料峰会。7场专场活动包括《集成电路产业丛书》编纂工作会;“江北之夜”交流会;“IC Future 2022”芯势力产品发布会;汤谷智能Logic Giant系列产品发布会暨国家软件和集成电路公共服务平台合作签约仪式;“材”相聚,“芯”未来——第三届对谈半导体制造与封装暨新书发布会;中国IC独角兽沙龙和“江北行”参观考察。

02

群英荟萃,共话产业

大会将于8月18日在南京国际博览中心召开,届时,国家部委领导,江苏省委、省政府领导,南京市委、市政府领导,中国半导体行业协会副理事长于燮康,美国信息产业机构(USITIO)总裁Christopher Millward,中国欧盟商会南京分会董事会副主席单建华将出席大会开幕式并致辞。中国科学院院士、深圳大学校长毛军发,中国半导体行业协会副理事长、华润微电子有限公司总裁李虹以及台积电(中国)有限公司总经理罗镇球等领导将在高峰论坛上作主题演讲,共论世界半导体产业发展大势。

03

专业报告,重磅发布

大会还将发布《全球半导体市场趋势展望报告》、《中国CMOS图像传感器产业发展报告》和《中国宽禁带半导体材料产业演进发展报告》等专题报告,以专业的视角洞察全球半导体行业前沿,分析产业发展趋势。

04

“两优一先”,评选揭晓

在创新峰会上,大会还将揭晓“2022年度中国集成电路高质量发展优秀园区”、“2022年度集成电路市场与应用领先企业”和“2022年度集成电路优秀产品与解决方案”等评选结果。此外,展会环节也将是大会的一大亮点,内容涵盖整个半导体上下游产业链,包括IC设计板块、半导体制造、封装检测、半导体设备与材料和半导体应用等。

本次大会整体议程如下,让我们在8月18日相聚金陵,共享这场世界半导体盛会!

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08月15日 12:13
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