作为新基建重点发展领域，5G基础设施建设增长势头明显。据国内三大运营商相关数据显示，截至2020年底国内5G终端用户规模已超过2亿，5G智能手机出货量超过1.63亿部，5G基站建置超过70多万个，全球规模最大。估计2020年三大运营商在5G的投资金额超过人民币1800亿元（约278亿美元），约占全年度资本支出的53%。随着5G基站的进一步建设以及5G配套应用的不断发展，近2到3年将会出现5G手机的换机潮。

中国信通院发布数据显示，2020年，我国5G手机的出货量占比逐月上升，由去年1月低点26.3%逐渐上升至 6月的61.2%，此后占比一直维持在60%以上，2021年1月达到68.0%，出货量达2727.8万部，创出月度新高。

业内认为，随着5G基站的进一步铺开以及更多5G应用的出现，2021年将成为5G产业链全面爆发的一年。荣耀品牌总裁赵明接受采访时表示，目前他们在售的5G手机，已经超过十款了，所有的手机都处于供不应求的状态。2021年一季度，甚至到二季度，都是拼命地去拉采购、拉供应链，增加交付、产能的过程。

△5G手机

此前据媒体报道，苹果向代工商下达了今年上半年最多9600万部的iPhone订单，包括IPhone 12系列以及小部分iPhoneSE和iPhone 1机型。小米也将2021年的产能提高至2亿台，增长约50%。

芯片制造商的产能也已捉襟见肘，越来越多的人都想要更高端的芯片，但高端芯片制造过程更为复杂，生产数量也更少。目前全球唯二能够生产5nm先进芯片的只有台积电和三星，低于5nm的芯片工艺更是台积电一家独大。面对如此之多的手机厂商，手机芯片产能早早就出现满载情况。

数据显示，全球手机出货量已达到10亿级，而手机又是目前半导体产业最大的应用领域，过去15年，得益于手机产业大发展，半导体产业规模由2300多亿美元提高到了约4500亿美元，近乎翻倍。手机市场需求高涨，手机产线产能却要投入更多资源才能得到提升，供需失衡之下，手机芯片告急也就成了最大的问题。

不仅是高通感受到了订单带来的压力，联发科为了补充上游产能，在去年已经花费14.5亿新台币（约合3.4亿元）从佳能、东京威力科创购买买光刻机等设备，租借给晶圆代工厂用以提高产能。