作为新基建重点发展领域,5G基础设施建设增长势头明显。据国内三大运营商相关数据显示,截至2020年底国内5G终端用户规模已超过2亿,5G智能手机出货量超过1.63亿部,5G基站建置超过70多万个,全球规模最大。估计2020年三大运营商在5G的投资金额超过人民币1800亿元(约278亿美元),约占全年度资本支出的53%。随着5G基站的进一步建设以及5G配套应用的不断发展,近2到3年将会出现5G手机的换机潮。
中国信通院发布数据显示,2020年,我国5G手机的出货量占比逐月上升,由去年1月低点26.3%逐渐上升至 6月的61.2%,此后占比一直维持在60%以上,2021年1月达到68.0%,出货量达2727.8万部,创出月度新高。
业内认为,随着5G基站的进一步铺开以及更多5G应用的出现,2021年将成为5G产业链全面爆发的一年。荣耀品牌总裁赵明接受采访时表示,目前他们在售的5G手机,已经超过十款了,所有的手机都处于供不应求的状态。2021年一季度,甚至到二季度,都是拼命地去拉采购、拉供应链,增加交付、产能的过程。
△5G手机
此前据媒体报道,苹果向代工商下达了今年上半年最多9600万部的iPhone订单,包括IPhone 12系列以及小部分iPhoneSE和iPhone 1机型。小米也将2021年的产能提高至2亿台,增长约50%。
芯片制造商的产能也已捉襟见肘,越来越多的人都想要更高端的芯片,但高端芯片制造过程更为复杂,生产数量也更少。目前全球唯二能够生产5nm先进芯片的只有台积电和三星,低于5nm的芯片工艺更是台积电一家独大。面对如此之多的手机厂商,手机芯片产能早早就出现满载情况。
数据显示,全球手机出货量已达到10亿级,而手机又是目前半导体产业最大的应用领域,过去15年,得益于手机产业大发展,半导体产业规模由2300多亿美元提高到了约4500亿美元,近乎翻倍。手机市场需求高涨,手机产线产能却要投入更多资源才能得到提升,供需失衡之下,手机芯片告急也就成了最大的问题。
不仅是高通感受到了订单带来的压力,联发科为了补充上游产能,在去年已经花费14.5亿新台币(约合3.4亿元)从佳能、东京威力科创购买买光刻机等设备,租借给晶圆代工厂用以提高产能。