4万亿巨头再度加码28nm芯片 “缺芯”潮将缓解？中芯国际653亿重押 哪些环节最受益？
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全球缺芯的情况从去年下半年持续至现在，芯片产能吃紧的情况愈演愈烈。以汽车、消费电子为首的下游行业的芯片需求不断提升，这使得各大代工厂纷纷加入扩产大军。值得注意的是，以28nm为代表的的成熟制程成为这次扩产的重点。
　　7月12日，台湾经济日报报道，据市场消息，台积电为了满足车用芯片、CMOS影像感测器(CIS)、驱动芯片、射频元件等客户需求，规划积极扩大成熟制程的28nm产能，预计未来2-3年，28nm总产能每月可望扩增10万到15万片。此前，全球第三大芯片代工厂联华电子宣布了价值36亿美元(约合人民币233亿)的投资计划将用于提高其28nm制程芯片的产量。国内芯片代工的领导者中芯国际年内两轮共投资653亿元重押28nm成熟制程。
　　全球正面临芯片缺货潮，成熟工艺不仅可以满足生产需求，且成本低廉，这为国内的芯片制造厂商扩大市场份额提供了好机会。机构认为，在上游半导体需求持续旺盛、晶圆厂大幅扩产下封测厂产能稼动率将保持高位，当前订单能见度达到5-6个月，并出现了部分价格上涨，未来封测板块在满产涨价状况下业绩高增长确定性较强。
　　台积电或将扩大28nm产能
　　7月12日，台湾经济日报报道，据市场消息，台积电为了满足车用芯片、CMOS影像感测器(CIS)、驱动芯片、射频元件等客户需求，规划积极扩大成熟制程的28nm产能，预计未来2-3年，28nm总产能每月可望扩增10万到15万片。数据显示，台积电最新市值6252.33亿美元(约合人民币40483亿)。
　　根据业内信息显示，台积电有意扩增28nm产能的地点，涵盖台湾中科园区、中国大陆南京，还有台积电仍在与当地政府讨论新设厂房计划的日本熊本和德国的德勒斯登(Dresden)，合计四大据点。针对上述传言，因台积电将于周四(15日)举行法说会，该公司表示，目前处于法说会前缄默期。
　　早在今年4月，台积电就曾宣布将在南京厂扩充28nm成熟制程产能。彼时，中信建投发布研报认为，此举是为了满足结构性需求的增加，及因应从车用芯片短缺开始扩及整个全球芯片供应的挑战，以最快的速度提供市场急需的28nm产能。
　　数据显示，汽车和其他行业的强劲芯片需求正成为台积电新的推动力。台积电上周五发布的数据显示，其二季度销售额同比增长20%，至3721亿台币。其中6月份销售额为1485亿台币，同比增长23%，主要得益于来自汽车和其他行业的强劲的芯片需求。
　　据悉，台积电汽车业务主要是汽车MCU晶圆代工(MCU是汽车缺芯最严重领域之一)，根据HIS数据台积电汽车MCU晶圆代工全球市占率70%左右。
　　来自半导体产业链的消息称，台积电预告将在今年第三季解决大部分车用芯片订单堵塞问题，汽车市场的“缺芯”情况或将在2021年下半年缓解。台积电将会优先供应汽车芯片，以及苹果公司在2021年第三季度的订单，其次才是PC、服务器等网络设备的芯片订单，而手机和消费电子产品的芯片订单将排在第三位。
　　为什么是28nm？
　　台积电向来在全球晶圆制造领域扮演技术领先者的角色，目前在7nm、5nm工艺的高端产能上在全球占据绝对优势，3nm工艺的技术研发也处在领先地位。不过，在这一波半导体缺货潮中，为满足客户需求，也罕见扩充成熟制程产能。
　　无独有偶，此前，全球第三大芯片代工厂联华电子在今年5月宣布了价值36亿美元的投资计划，该计划将用于提高其28nm制程芯片的产量。联华电子表示，此举是为了迅速缓解全球芯片短缺，使用成熟的旧工艺来减轻对于更先进制程的压力。
　　巨头们为什么突然瞄准了28nm？
　　据悉，尽管先进制程工艺代表着芯片制造的最高技术水平，但市场占比最大的芯片制程工艺还是20nm-200nm，尤其是28nm更是市场芯片采用的主流制程工艺。
　　中信建投表示，新冠肺炎疫情导致生活方式发生结构性的改变，PC、NB、手机、车用需求暴增，驱动面板驱动IC、电源管理IC、MCU、CIS等芯片需求增加，成熟制程产能供不应求，不少需求转至28nm以期获得更多产能，并提升产品效能，争抢份额。28/22nm采用高介电层/金属闸极(HKMG)，是平面式技术世代中最高阶的制程，价格比16/12nm所采用的FinFET技术低廉，可提供客户兼具效能与成本的最佳解决方案。同时，28nm亦可迎合全球车用芯片短缺的迫切需求。
　　作为国内芯片代工的领导者，中芯国际同样重押28nm。
　　今年3月，中芯国际发布公告称，将和深圳政府拟以建议出资的方式，经由中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司进行项目发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路并提供技术服务，旨在实现最终每月约4万片12吋晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。去年底，中芯国际联手国家大基金二期成立合资企业中芯京城，斥资500亿元扩产28nm。中芯国际为扩产28nm芯片前后两轮共投资653亿元，显示了其重押成熟制程的决心。
　　中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明此前曾表示，对于国内的芯片制造企业来说，彻底掌握28nm等成熟工艺，或许比一味追求更先进工艺制程更有意义。
　　如今全球正面临芯片缺货潮，成熟工艺不仅可以满足生产需求，且成本低廉，这为国内的芯片制造厂商扩大市场份额提供了好机会。
　　全球及中国5月半导体销售新高，半导体板块走势强劲
　　7月3日，美国半导体行业协会(SIA)最新发布，2021年5月，全球半导体行业销售额为436亿美元，同比2020年5月346亿美元增长26.2%，环比2021年4月419亿美元增长4.1%，创历史单月销售额最高纪录。分地区来看，主要区域市场的销售额同比和环比均有所增长，欧洲(31.2%)、亚太地区/所有其他地区(30.9%)、中国(26.1%)、美洲(20.9%)和日本(20.4%)的销售额同比增长，美洲(5.9%)、中国(5.4%)、日本(3.1%)、亚太地区/所有其他地区(2.6%)和欧洲(1.1%)的环比均有所增长。
　　SIA总裁兼首席执行官John Neuffer指出，从长期来看，因个人设备和芯片计算设备需求不断提升，将导致半导体市场将在未来几年持续成长。除了个人设备和服务器，半导体应用包括AI、5G、自动驾驶汽车等也都迅速发展，使2021年半导体产业营收金额，预期将较前一年再成长8.4%。
　　7月12日，受半导体行业高景气持续消息影响，A股半导体板块午后持续拉升。截至收盘，国民技术、风华高科、立昂微、康强电子涨停，风华高科上涨18.35%。

同时，我们可以看到，因高业绩增长确定性，过去三个月，半导体个股涨幅较大。据统计，截至7月12日，半导体板块9只个股近3月股价翻倍，其中涨幅最高的是富满电子，近3月累计上涨328.26%，明微电子累计上涨294.81%，国科微累计上涨208.96%。
　　业绩方面，从已披露业绩的公司来看，今年上半年，半导体行业业绩有明显增幅。目前，已披露业绩的19家公司中，业绩全部预增，净利润增幅从14%-1247%不等。

　其中，富满电子预计2021年上半年盈利3亿元-3.3亿元，同比增长1125%- 1247%。其在公告中表示，业绩增长的主要原因是新产品成果显现，加之公司产品市场需求旺盛，产品销售额、毛利率较上年同期大幅增长。
　　对此，银河证券表示，这与LED驱动IC价格上涨有关，其涨价原因一方面是下游需求持续旺盛，国内LED行业需求复苏强劲，另一方面，很大程度也受到原材料价格不断上涨的影响，其中最主要的是晶圆厂产能持续紧张。这种情况将有利于LED驱动芯片头部能够拿到足够产能的公司，如富满电子、晶丰明源等，而一些规模较小的公司或因资金实力、产能不足面临份额下降的风险。同时，LED驱动芯片不断涨价也将对下游LED显示带来一定短期压力，行业集中度将继续提升。
　　同时，银河证券认为在上游半导体需求持续旺盛、晶圆厂大幅扩产下封测厂产能稼动率将保持高位，当前订单能见度达到5-6个月，并出现了部分价格上涨，未来封测板块在满产涨价状况下业绩高增长确定性较强。同时国内封测厂积极扩产，未来将充分享受国内半导体行业快速发展与国产替代红利。后摩尔时代封测环节的战略价值也将进一步凸显，先进封装将成为全球封测市场的主要推动力和提升点，其相较于传统封装具有更高的附加值。当前市场低估了半导体封测板块业绩弹性，建议关注国内封测龙头企业的投资机会。
　　关于整个半导体板块的投资，国海证券认为，2021Q1之后，华为禁令等事件对供应链预期和业绩的影响全面落地，半导体板块迎来反转行情。我们认为半导体的第二次跨越与第一次相比会有明显不同：2019-2020H1半导体板块是普涨行情，但本轮行情将会呈现K型分化走势，业绩兑现能力强、产业趋势向好、竞争格局优良的半导体细分领域龙头将引领半导体板块持续上涨。值得关注的半导体引领主线包括汽车半导体、核心设备和材料、射频与模拟等细分方向。