Q : 如何评估通胀和地缘政治紧张局势的对台积电的影响？
A: 从总体需求看，在通货膨胀的环境下，一些细分市场可能会放缓或调整，另外的细分市场依然强劲。事实上，我们预计HPC将是公司22年增长最强劲的平台，对我们的增长贡献最大。智能驾驶对更高计算能力的需求不断增加。更重要的是，终端设备（如制造商、个人电脑、服务器、网络和汽车应用）中不断增加的需求，是支持我们强劲的导体需求的更重要因素。
Q: 台积电下一代半导体N2的计划？
A: 我们的发展正在步入正轨，包括新的过渡结构，并朝着我们的期望前进。我们希望给客户的是最佳技术、最成熟的。我们有能力让继续保持我们的技术领先地位。每两年推出新一代制程的计划不变，计划2025年生产2nm芯片。
Q: N3未来的营收占比？是否会像N5或N7当年一样？
A: 现在谈营收占比还太早，因批量生产还未开始。N3是代工厂中最先进的制程，将于2022年下半年投产。
Q:怎么看成熟制程的发展前景？
A:我们关注的是未来五年半导体存储器行业的整体增长率，以较高个位数的百分比水平增长，而过去十年的增长率约为4%。更高的需求和材料说明将由结构性因素驱动。成熟制程的战略是与我们的客户密切合作，开发特殊的技术解决方案，以满足他们的需求，并为客户创造差异化和持久的价值。我们相信，我们的差异化特殊技术将使我们能够抓住行业的结构性需求，并继续支持我们的客户增长。
Q:怎么看细分市场疲软？如何看行业高库存的状态？
A: 一些细分行业开始走弱PC，但是一些领域开始走强。总体看，公司整年产能吃紧，我们也将继续观察客户的高库存水平
Q:N3E进展良好，是否有可能提早进入生产？
A: N3E制程将在N3量产一年之后投产，目前研发进度超出预期，可能提前投产。另外，3nm制程家族需求强劲，N3/N3E将有足够的产能支撑。
Q: 什么原因调高增长预期？
A: HPC是公司增长最强劲的平台。我们预期整年HPC、汽车增长强势，增速超过企业平均水平
Q:若有下降趋势，对公司扩张计划的影响？
A:资本支出基于客户长期的需求，即使短期有走弱趋势，我们仍会坚持计划
Q:面临成本挑战，是否会调整定价？
A:公司的价格策略是不会降价
Q:2023年N3的营收占比？
A:我们还没准备好分享数据
Q: N3到N2是否会是2年？
A:2025年会量产
Q: 封装业务的前景？
A:2021封装41亿美元营收，预计今年增长将与过去企业的增长类似
Q: 下半年N5、N7营收占比？
A:季节性的原因下半年会更高
Q:是否会使用High NA EUV技术？
A:我们是当今业内最大的EUV用户，我们已经广泛评估并在一段时间内了解了High NA EUV技术。我们将继续评估和尝试更高层次和更有效的工具。只要我们认为是必要的，就会准备好
