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摘要:5月6日,工信部网站发布消息称,近日

摘要:5月6日,工信部网站发布消息称,近日,工业和信息化部(以下简称工信部)已批复组建国家高性能医疗器械创新中心和国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。图片来源:工信部网站截图前者将聚焦高端医学影像等重点方向,提升高端医疗设备生产制造和整体产业水平。后者则旨在突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术,推动我国集成电路产业创新发展。

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2020年05月07日 01:06
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