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小豆孔_26

亨通光电推出国内首台基于硅光技术的3.2T CPO样机



硅光是以光子和电子为信息载体的硅基光电子大规模集成技术,能够极大提高集成芯片的性能,是大数据、人工智能、未来移动通信等新兴产业的基础性支撑技术,可广泛应用于大数据中心、5G、物联网等产业。硅光芯片是通过标准半导体工艺将硅光材料和器件集成在一起的集成光路,主要由调制器、探测器、无源波导器件等组成,它可以将多种光器件集成在同一硅基衬底上。


硅光产品在光通信及光信息处理方面具有微电子无法比拟的优越性,应用广泛。在消费电子领域,硅光的大规模集成特性非常适合消费电子产品需求;在光通信领域,成为高速光通信实现产业化的最佳方案;在量子通信领域,基于硅光的量子通信芯片有望成为量子通信的重要技术方案。此外,硅光在智能驾驶、激光雷达、面部识别、高速互联等应用领域均有解决方案。


由于我国进入硅光领域较晚,目前主要通过并购或者与外企合作的模式切入,正处于追赶者的地位。我国目前在硅光领域开展布局的企业主要有华为、光迅科技、亨通光电、博创科技等。一直以来,我国硅光发展与发达国家仍存在差距。在设计、制备、封装、测试等方面,存在架构不够完善、硅光芯片大部分需要国外代工、硅光器件之间的耦合以及大密度集成等等问题,然而最近取得重大突破!


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02月20日 13:26
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