半导体晶圆出货量创新高，日企加快增产
半导体基板硅晶圆的出货量不断增加。半导体行业国际团体SEMI预测，2021年出货面积将是3年来再次创出历史新高。随着半导体市场扩大，2022年以后出货量或将保持高增长率。在晶圆领域排名世界第一的日本信越化学工业和排名第二的日本SUMCO等大型厂商都在增强产能，但增加供应量还需要时间。当前供求紧张的局面似乎仍将持续。
晶圆厂商满负荷运转

据SEMI统计，2021年7~9月的硅晶圆出货面积为36亿平方英寸，创出季度新高。预计2021年全年的出货面积为140亿平方英寸，同比增长14％，超过此前创下历史最高的2018年出货实绩。预计2021年以后的硅晶圆出货面积将继续增加，2022年将同比增长6％，2023年增长5％。
硅晶圆是半导体的基板，无论是对于运算用的逻辑半导体，还是存储器，都是制造半导体所必需的零部件。目前，随着半导体增产和自身产能增强，“几乎所有晶圆厂商都在满负荷运转”（信越化学），向市场供货。

半导体需求的增长持续高于以往的预期。由主要半导体厂商组成的世界半导体贸易统计组织（WSTS）11月底公布的2021年市场预测比2020年底的预测上调了18％。在半导体需求猛增的背景下，业内普遍担忧晶圆短缺。韩国半导体产业协会在报告中提及晶圆短缺问题，警告称“会带来严重的供求不平衡”。
大型半导体企业的库存减少

据SUMCO推测，在逻辑半导体的客户中，尖端300毫米晶圆的库存水平维持减少的倾向。该公司认为截至9月的库存月数低于1个月。虽然半导体厂商想确保满足2022~2023年新增产能的晶圆库存，但未能充分筹措。

半导体代工企业美国GlobalFoundries的首席执行官（CEO）Tom Caulfield表示，“在2022年向重要客户供应的商品方面，还要继续应对（晶圆）紧缺”。
各家晶圆厂商正在准备增产，但提高供应量还需要时间。信越化学工业针对尖端半导体等使用的300毫米晶圆的产能表示，“制造设备的交货推迟了很久，增强产能的效果预计要到2024年以后才能显现出来”。

SUMCO力争通过投资2287亿日元在日本国内新建工厂以及增强现有工厂产能等计划来扩大供应。不过，在日本佐贺县建设的新工厂计划从2023年下半年开始逐步启动，很难立刻增加供应量。此外，该公司还公布了在台湾由当地合资公司投资约1150亿日元的计划，正在全球加快增强产能。

晶圆价格持续上涨

在各家厂商能够增加供应量之前，供求紧张的局面或将继续下去。晶圆交易价格也持续上涨，7~9月现货价格普遍上涨，10~12月也继续上涨。长期合同的期限也比以往延长。这是因为“半导体厂商预见到2022~2023年晶圆短缺的局面。2024年以后的情况也不确定，厂商纷纷控制订单数量”（SUMCO会长桥本真幸）。

半导体相关零部件的采购难不仅限于晶圆。意法半导体表示，“（半导体封装等）后工序的材料、基板、框架的情况也很严峻，正与供应商进行协商”。这些零部件的采购成本也持续上涨。

半导体厂商本身也在加快增产投资，除了采购成本外，今后折旧负担也将增加。成本上涨的部分将被转嫁给生产最终产品厂商等。大型车载半导体厂商荷兰恩智浦半导体CEO柯特·西弗斯（Kurt Sievers）指出，“投资成本2022年还会继续上涨，一般来说会需要调整（产品的）价格”。

价格上涨会转嫁给供应链下游企业，最终产品厂商今后也将不得不进一步削减成本及提高产品价格。但在新冠变异毒株“奥密克戎”在全球蔓延的背景下，也可以预想到汽车和电子产品等的最终需求再度陷入低迷的情况。半导体相关企业需要慎重观察持续上涨的成本与需求动向两个方面。20211220周一