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同兴达，最新回复混合键合，叠加华为

通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已经掌握并沉淀了凸块Bup、FC等先进封装的关键技术，并持续研发

储备硅通孔(TSV)、重布线(RDL)和混台键合(Hybrid Bonding,HB)等关键技术

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2024年11月29日 14:26

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