目前CIS芯片缺货严重，相关一线生产厂商SONY、三星等自有产线全部满载。二三线采用Fabless模式生产的供应商产能亦十分紧张，供不应求。自今年三季度以来CIS芯片供货情况日益紧张，预计该情况将有可能持续2020全年。去年因全球　8　寸晶圆的产能吃紧就曾导致　CIS　芯片一度出现了缺货涨价的情况，而今智能手机市场需求扩大的同时也对产品要求进一步提升，使得眼下　12　寸晶圆的产能变得愈发紧张。由于　CIS　产能的建设周期较长，市场需求增速超过厂商扩产的速度，缺货现象更加严重。同时，明年即将进入量产的屏下摄像头、DTOF等新应用同样需要采用BSI工艺，将加剧CIS芯片全年供应的紧张程度，涨价趋势或将持续。关注相关个股：韦尔股份（603501）国内CIS龙头企业。大港股份（002077）公司子公司苏州科阳拟使用自筹资金在原有产线上增加设备的方式扩充CIS芯片晶圆级封装产能。