新浪财经客户端
【深南电路:FC-BGA封装基板研发按计
【深南电路:FC-BGA封装基板研发按计划推进 目前已有部分产品向客户进行送样验证】深南电路接受机构调研时表示,公司广州封装基板项目主要面向RF、FC-CSP及FC-BGA封装基板,其中RF、FCCSP封装基板均为公司相对成熟产品,并已在现有工厂实现批量化生产,FC-BGA封装基板研发按计划推进,目前已有部分产品向客户进行送样验证。
2023年01月10日 19:51
来自电脑网页版
(0)|
阅读数(2387)
|
|
收藏
|
回复(0)
|
举报