【000021深科技在半导体行业中的四大预期差】在十四五期间，中国大陆半导体累计投资要达到9.5万亿元。截至2020年上半年，中国大陆半导体上市公司总资产4800亿元，净资产只有2892亿元。由于中国大陆主流半导体公司大部分已经上市，半导体上市公司可以基本代表中国大陆全部半导体公司资产。假如未来投资9.5万亿元全部到位，相当于将现有半导体资产规模扩大20倍。半导体行情将长期处于高景气状态，并可以长期持续，截至2020今年10月底，中国大陆半导体上市公司总市值2万亿元左右，全部A股市值为80万亿元左右，半导体上市公司市值占比只有2.5%。假如未来5年左右时间投资9.5万亿元，且全部按照1倍PB计算市值，相当于市值扩大5倍！第一大预期差：未来的主业将聚焦集成电路产业。深科技2015年收购沛顿科技100%股权，由此切入布局存储封测领域。公司逐步由为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等全产业链服务，转变成国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试到模组、成品生产的完整产业链企业，提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售的自主可控全产业链。公司主营业务将由原来的传统计算机硬件、通讯设备等逐步趋向于以集成电路特别是存储封测及模组为主业的平台型公司。第二大预期差：合肥长鑫、长江存的大部分配套封装、测试业务、到先进模组制造将由深科技承接。4月2日晚公告，深科技全资子公司沛顿科技拟在合肥经开区投资建设集成电路先进封测和模组制造项目，项目预计总投资不超过100亿元，分期分批进行建设。10月17日公司公告，合肥项目一期投资30.6亿元获董事会批准，并同时获得国家大基金二期投资9.5亿元，合肥政府投资3亿元，中电投资1亿元。我们都知道国内的封测企业主要有长电科技、华天科技、通富微电，它们主要以cpu封测为主。太极实业的存储业务则直接对接海力士， 因此不可能再承接国内业务。而内存芯片封测企业目前国内则唯一只有中国电子旗下深科技的全资子公司沛顿科技。国家战略项目合肥长鑫和长江存储的一期项目去年底已经开始量产，今年开始进入产能快速爬坡阶段，预计二期项目也已进入开工阶段。深科技作为存储芯片的先进封测及模组制造业务与国际先进技术同步，比国内同行业至少超过二代级差。所以深科技作为国内存储封测行业的细分龙头地位独一无二！第三大预期差：未来几年的收入将超预期。据工信部公开资料显示：中国芯片每年进口3100亿美元左右，其中内存芯片进口超过1000亿美元。而且截止目前，中国内存芯片几乎为零，国产最低端的内存芯片都不到市场总需求的1%。芯片种类繁多，但主要以cpu芯片和内存芯片为主，其中内存芯片占整个芯片行业的三分之一多。以每年1000亿美元折合人民币7000亿元的规模，封测规模按国际惯例35%（来自台湾半导体专家统计）来测算每年也将近有近2000多亿的内存封测规模。假如未来五年实现70%进口替代，深科技承接60%内存封测，则每年封测模组制造营收将高达近1000亿元产值收入。内存芯片当下全部国产化可能还没这么快，但按目前合肥长鑫和长江存储项目进程，未来五年到10年实现70%的进口替代是大概率事件。第四大预期差：先进存储封测及模组业务的毛利率净利润率超出大部分人的预期。大多数人认为封测毛利、净利低，这是对行业认识了解不够不深。CPU的封测和内存芯片的封测完全是两码事，毛利净利也完全不一样。因为国内过去只有cpu等封测企业，整个行业毛利净利自然低，而高端的存储封测毛利率都在30%-40%之间，净利润率都在20%以上（这是台湾半导体专家统计的国际存储封测平均毛利率、平均净利润率水平）。所以未来几年深科技的净利润也会几何级增长。按合肥长鑫和长江存储目前的超预期进度，深科技作为先进存储封测和模组制造的龙头公司，叠加深科技的子公司微电子公司的存储模组及相关存储产品，以及终端销售能力，未来三至五年的收入和净利润增长速度将呈现出几何级的态势！