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第三代半导体衬底材料改变引领半导体新时代

第三代半导体衬底材料改变引领半导体新时代硅衬底占据主要市场,第三代半导体有望掀起底层材料端革命.SiC和GaN产业链会有一些优质的新公司进入,但原来的传统功率器件、射频器件、LED芯片公司也都会是三代半导体产业链的重要玩家,并充分受益于这一波十年以上的产业趋势。
SiC产业链建议关注:
1)国内IGBT龙头顺势切入SIC领域,关注斯达半导(603290)、时代电气(688187)和未上市的比亚迪半导体;
2)传统功率器件往SiC器件升级切入,包括闻泰科技600745,华润微688396、捷捷微电300623、扬杰科技300373、新洁能605111;以及较纯正SiC器件厂商泰科天润等;3)布局SiC设备和材料的露笑科技002617,第三代半导体SIC/GaN全布局
的三安光电600703;
4)SiC衬底领域的天岳先进688324。
GaN产业链建议关注:
1)传统功率器件往GaN器件升级切入,包括闻泰科技600745,士兰微600460、新
洁能605111,芯导科技688230;
2)军工电子和射频领域具备技术积累和客户储备的公司,如亚光科技300123、海特高新002023,还有拟上市的的国博电子。
3)布局SIC设备和材料的露笑科技002617,第三代半导SiC/GaN全布局的三安光电600703。

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05月27日 15:05
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