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发行50亿，募资用途还是在集中电路

发行50亿，募资用途还是在集中电路，新进资金看中的是硅片带来盈利及前景。募集资金将用于集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目、补充流动资金项目。通过上述项目的实施，公司提升8英寸、12英寸硅片生产能力，有利于提高公司的综合竞争力、持续盈利能力和抗风险能力，巩固公司的市场地位。

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2020年11月09日 10:50
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