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柘中股份持有山东天岳碳化硅半导体公司股权(华为子公司哈勃投资

柘中股份持有山东天岳碳化硅半导体公司股权(华为子公司哈勃投资是其大股东之一)碳化硅(SiC)将在今年发动一波主流行情碳化硅是继硅、砷化镓半导体之后最新发展起来的第三代半导体材料,是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料,综合性能较硅材料可提升上千倍。目前,碳化硅等作为第三代半导体是功率半导体的一个投资重点方向。《中国制造 2025》中四次提到碳化硅为代表的第三代半导体,国家大基金也把碳化硅列为了重点投资方向之一。碳化硅半导体核心技术是国之重器。未来谁掌握碳化硅半导体核心技术,谁就能引领新一代产业的发展。当前碳化硅半导体产业已进入爆发增长前期,对国际半导体产业发展的重大影响力愈发凸显。山东天岳的碳化硅半导体材料技术已经达到国际先进水平,个别产品全世界仅有山东天岳和美国一家企业可以批量生产,该产品是支撑关键装备的核心材料,被列入国家战略物资。目前,山东天岳开始与国际领先企业竞技全产业链发展,担当起振兴我国新一代半导体产业的重任。山东天岳董事长宗艳民在接受媒体采访时表示,山东天岳的碳化硅衬底订单已接到去年下半年。其中山东天岳先进材料科技有限公司股东辽宁中德产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)持股10.47%;哈勃科技投资有限公司持股8.37%上海柘中集团股份有限公司持有上海达甄资产管理中心88.57%;上海达甄资产管理中心持有辽宁中德产业股权投资基金合伙企业23.83%特斯拉的 Model 3 是第一家采用碳化硅 SiC MOSFET 来做逆变器的车厂,Model 3 使用了 SiC MOSFET 模组后,AC / DC 的电流转换效率在长距离电动车市场上排名第一,加速特斯拉的主要竞争对手车商开始评估使用碳化硅材料 SiC MOSFET。; 华为将碳化硅使用在 5G 基站的功率放大器中,并入局布局该产业,以哈勃科技投资有限公司名义投资第三类半导体材料碳化矽企业山东天岳

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2020年06月02日 10:39
来自财经客户端

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