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辽宁股友

京东方/天马供应商宝明科技IPO获证监会核准

集微网消息,7月10日,证监会发布公告称,按法定程序核准了深圳市宝明科技股份有限公司(以下简称“宝明科技”)的首发申请,宝明科技及其承销商将分别与交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。资料显示,宝明科技从事LED背光源和电容式触摸屏(主要工序深加工)等新型平板显示器件的研发、设计、生产和销售,产品可广泛应用于智能手机、平板电脑、数码相机、车载显示器、医用显示仪、工控显示器等领域。目前,宝明科技已进入京东方、天马、信利、华显光电、德普特、东山精密、立德通讯、深超光电、群创光电等知名企业的供应链体系,产品被应用于华为、小米、OPPO、vivo、三星等知名品牌的终端智能手机上。数据显示,2016年、2017年、2018年及2019年1-6月,公司营业收入分别为7.91亿元、11.42亿元、13.78亿元及9.47亿元,扣非归母净利润分别为7538万元、13478万元、11451万元及7003万元。然而,营收强劲的背后不乏隐忧。招股书显示,在过去3年间,宝明科技综合毛利率呈连续下降趋势,分别为27.18%、25.21%和22.57%,而到2019年上半年,其毛利率进一步低至21.46%。因毛利率持续走低,宝明科技为寻求资本加持,加速向资本市场冲刺。据招股说明书,本次宝明科技募集资金将投入LED背光源扩产建设项目、电容式触摸屏扩产建设项目与研发技术中心建设项目。目前,宝明科技电容式触摸屏业务主要为下游显示面板厂商提供内嵌式触控产品。该公司利用镀膜和黄光蚀刻等工艺使不带触控功能的液晶玻璃或AMOLED封装玻璃形成具有触控功能的显示触控一体化面板,再经显示模组厂商组装成模组后销售给终端设备厂商。随着用户对超薄、高性能触控显示屏幕需求的快速增长,将进一步促进内嵌式触控技术应用比例的提升。(校对/Lee)(来源:半导体投资联盟的财富号 2020-07-10 18:31) [点击查看原文]

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07月10日 19:16
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