最长交货期达50周，国内外这一半导体产品厂商订单高增
多位分析人士均表示，目前车用级IGBT的缺口达到50%，且短期无受控迹象，因此许多非短缺物料在短期难以出货，加大了相关企业的库存压力。
机构认为，2025年全球IGBT市场规模有望达954亿元、2020~2025年复合增速为16%；中国IGBT市场规模达458亿元、2020~2025年复合增速达21%。2020年以来，需求端得益于新能源车、光伏需求爆发，供给端海外疫情反复限制海外产能，IGBT供需失衡，海外大厂交期持续上升，价格持续上升，目前海外大厂IGBT交期达39~50周。展望2022年，供需失衡贯穿全年，海外厂商扩产普遍谨慎、产能增量有限，看好新能源驱动IGBT需求快速增长，自产化率快速提升，看好车规级产品快速放量的企业。
A股上市公司中，斯达半导（603290）2021年公司用于主电机控制器车规级IGBT模块持续放量，合计配套超60万辆新能源车。台基股份（300046）主要产品为大功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块、固态脉冲功率开关等功率半导体器件。
