汽车 MCU 和智能座舱的 Soc 芯片，当前处于放量的前期，未来市场空间可观， 带来较好的业绩弹性，同时下游需求还包括工控、家电、AIOT 等等，相关厂商的成长性有充足保障，从 3-5 年维度来看会有较大的进展。自动驾驶相关芯片空间巨大，高级别自动驾驶技术壁垒高、难度大，还要考虑政策支持等因素，我们预计将在更长的时间维度落地和放量。
功率芯片：时代电气、斯达半导、士兰微、宏微科技、华润微等；MCU 设计厂商：兆易创新、中颖电子、芯海科技、纳思达、杰发科技（四维图新 子公司）等；SoC 设计厂商：北京君正、晶晨股份、瑞芯微、全志科技等；CIS 板 块：韦尔股份、格科微等。
