AMD于上周一加速数据中心的发布会中发布第三代EPYC服务器Milan-X系列与AMDInstinctMI200系列加速器GPU，内容包括：

采用3DV-Cache(台积电的3DChiplet封装技术)利用硅芯片上的垂直空间在相同的水平尺寸上容纳更多的电子组件；首款6nmMCM多芯片封装设计，采用第三代InfinityFabric、台积电6nm工艺，放置580亿组晶体管，人工智能训练速度可提升1.2倍、超强算力整体性能提升4.9倍，有助于快速识别大数据集中模式等任务。

在以往设技系统芯片的方法是从不同的半导体硅智财IntellectualPropertycore供应商购买，再结合自家研究的模块，集成单体芯片系统SystemonaChip后，进一步加工芯片工艺节点完成芯片设计。

而Chiplet出现则取代自行设计与生产的步奏，只需要购买硅智财IP，在封装集成一个硅片形式的SysteminPackage。

在分散成Chiplet后，虽然增加10%的跨芯片通信开销，但相比单片芯片15%的良率，4芯片设计的良率为37%，良率为其两倍多。

回顾今年9月份HotChips国际大会，AMD谈及Chiplet的设计与未来展望，同时透露有14项用于Chiplet的封装架构正在研发中。

而赛灵思Xillinx在Chiplet还未普及前便采用此技术，包含堆叠芯片互连SSI技术已经发展到第四代、VirtexUltraScale+产品则是以Chiplet将该公司大型现场可程序化逻辑闸阵列FPGA裸晶与高频宽记忆体HBM整合，由此可知去年10月底AMD透过以股票交易的形式收购赛灵思对于进攻Meraverse有所助力。除了上述最新的应用外，AMD同时公布EPYC服务器将应用于Meta数据中心，以及新版本产品应用于微软Azure云计算服务中。

目前美股科技、半导体板块平均市盈率53.95%(即本益比)，除了台积电外，赛灵思XLNX、新思科技SNPS、英伟达NVDA及英特尔INTC皆属于纳指成分股半导体板块。从半导体新应用愿景将带动科技进入新革命时代，我们对资本市场未来1-2个季度表现仍抱持乐观态度。

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