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科技小资_46

半导体行业日报

2022年6月30日 星期四

【行业动态】
1、Arm发布全新CPU/GPU:X3超大核性能提升34%,新GPU可支持光线追踪;
2、三星电子3纳米芯片预计明日起正式量产;
3、地平线公布3家征程5芯片官方授权硬件IDH合作伙伴;
4、瑞萨电子将与塔塔汽车合作开发芯片解决方案;
5、华虹半导体:与大基金等向华虹无锡注资,华虹无锡注册资本增至约25.4亿美元。

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06月30日 10:57
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