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芯原微电子科创板过会:小米系半导体独角兽

“研发投入占营收比例保持30%以上。”本文为IPO早知道原创作者 C叔据IPO早知道消息,上交所于5月21日晚间发布科创板上市委审议结果,同意芯原微电子(上海)股份有限公司首发上市。芯源此次IPO拟发行4831.93万股,不低于发行后总股本的10%,由招商证券海通证券担任联席保荐人。芯原是一家依托自主半导体 IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业,至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器 IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业企业;Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司;另有华为、紫光展锐、瑞芯微中兴通讯大华股份晶晨股份、和芯星通等企业。2016-2018年及截至2019年6月30日,公司向前五名客户合计销售金额占当期销售总额的比例分别为48.91%、50.91%、48.35%、40.54%。同报告期内,公司来自境外的销售收入占比分别为 82.14%、67.65%、73.75%、60.21%。国家集成电路基金、小米基金位列于公司前五大股东之列,截至招股书签署日,两者分别持股7.98%和6.25%。天眼查显示,2018年公司获得了IDG资本、Intel Capital等十多家机构的A轮融资。据悉,今年1月证监会曾对公司新增的香港比特提起的诉讼向公司问询,香港比特针对2018年1月至2018年7月期间的部分交付产品质量问题对芯原香港(芯原股份子公司)提起诉讼,申索金额共2506.99万美元,约合人民币1.75亿元。原因是芯源交付的产品有缺陷、没有合理地切合该类产品通常被需求的目的以及不具备可销售质量。芯源方回复不会给业绩造成重大影响。轻设计模式SiPaaS芯原将公司经营模式定义为芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)模式与传统芯片设计公司有一定差异。通常行业内芯片设计公司设计并销售自有品牌芯片产品;SiPaaS模式并无自有品牌,而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP技术服务客户,产品的终端销售则由客户自身负责,这样规避了一定市场和库存风险。因此,芯原自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPaaS模式的核心。芯原采用SiPaaS模式符合集成电路产业轻设计模式Design-Lite的发展趋势。招股书中指出,与目前相对“重设计”的Fabless模式不同,在轻设计模式下,芯片设计公司将专注于芯片定义、芯片架构、软件/算法,以及市场营销等,将芯片前端和后端设计,量产管理等全部或部分外包给设计服务公司,以及更多地采用半导体IP,减少运营支出,实现轻量化运营。芯原一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的发展历程(来源:招股书)在传统 CMOS、先进 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半导体工艺节点上都具有设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 工艺节点芯片的成功流片经验,并已开始进行新一代 FinFET 和 FD-SOI 工艺节点芯片的设计预研。根据 IBS 统计,全球规划中的芯片设计项目涵盖有从250nm及以上到5nm及以下的各个工艺节点,因此晶圆厂的各产线都仍存在一定的市场需求,使得相关设计资源如半导体IP可复用性持续存在。28nm 以上的成熟工艺占据设计项目的主要份额,含28nm在内的更先进工艺节点占比虽小但呈现出了稳步增长的态势。根据IPnest 统计,芯原是2018年中国大陆排名第一、全球排名第六的半导体IP授权服务提供商。芯原在全球范围内拥有中国上海、成都和北京,美国硅谷、达拉斯五大设计研发中心,全球总员工人数超过 800 人,其中研发人员占总员工比例超过80%,近三年每年研发投入占营业收入的比例均在30%以上。两大业务的盈利方式一站式芯片定制服务可分为芯片设计与芯片量产业务,针对的客户是成熟的芯片设计公司和 IDM、新兴的芯片设计公司、系统厂商和大型互联网公司。前两类厂商的品牌、市占率、芯片研发、设计、销售实力强,产品线长,研发成本和所需人力也较高,在产品上市时间紧张时往往需要采购一站式芯片定制和半导体IP授权服务。新兴芯片公司则一般将资源集中在芯片产品定义、先进算法及客户资源等优势领域,并采购芯源的两大服务加快技术产业化过程。系统厂商具有较强的系统集成能力和系统设计、制造、销售能力,标准化的芯片产品难以满足其部分产品差异化的需求,而系统厂商芯片设计方面积累较少,需要采购一站式芯片定制服务。系统厂商客户一般需要持续对已定制的芯片产品升级迭代,需要稳定的芯片供应,与芯源的合作有较强可持续性。互联网公司出于特定功能需求和使用用途及成本考虑,也需要定制能匹配其服务特点、提高其服务效能的芯片。多数大型互联网公司在集成电路设计方面也积累较少,甚至无设计团队。此类业务服务中,芯源分别在芯片设计阶段、按客户需求量产阶段与客户结算里程款、订单预收款和完工发货后的剩余款项。除一站式芯片定制服务外,公司也向客户单独提供处理器IP、数模混合IP和射频IP等半导体IP授权业务,将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块(即半导体 IP)授权给客户使用,并提供相应的配套软件。公司在客户芯片设计阶段向客户交付半导体IP时收取知识产权授权费;下一阶段客户利用交付的IP完成芯片设计并量产后,公司按照量产芯片销售颗数获取特许权使用费收入。2016-2018年、截至2019年6月30日,公司的营业收入分别为 8.33亿元、10.80亿元、10.57亿元、6.08亿元,2017年度较2016年度增长29.61%,2018年度较2017年度下降2.08%,主要由于芯片量产收入下降导致。高额研发导致公司亏损并将持续亏损。2016年至2018年,公司归属于母公司股东的净利润分别为-1.45亿元、-1.28亿元、-6,779.92万元,公司营业利润分别为-1.66亿元、-1.21元、-5,869.83万元。(来源:IPO早知道的财富号 2020-05-22 16:25) [点击查看原文]

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05月22日 18:04
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