【国金大化工】东材科技：忽略的BMI树脂增量弹性，直接受益于台光电的AI板材和X86升级需求。

台光电是全球AI服务器和X86服务器覆铜板绝对龙头，市占率达到95%，未来随着AI的全球扩容，市占率有望进一步提升，而市场忽略的是东材科技是台光电原材料树脂的一供，占比达到80%。

1、AI服务器方面，AI服务器使用M6高速板，其覆铜板用到的树脂是PPO+BMI，或者全BMI方案。
2、X86服务器升级，目前确定的方案是台光528以及528K覆铜板，目前覆铜板树脂方案也是以BMI为主。

供给格局方面：BMI产能格局更好，目前全球仅三家企业可以实现覆铜板领域的批量供货（东材科技，日本KI，日本DAIWA），国内目前仅有东材科技可供。

需求端方面：23年BMI双马树脂在覆铜板需求约700吨左右，预计25年将会到2400吨（具体测算欢迎私信）。

弹性方面，目前公司双马产能3700吨，单价30-50万/吨，10-15亿左右收入弹性，去年公司高端树脂销售额仅1亿不到。

其他业务跟踪（20230921更新）
1.复合集流体纸样在7月份送样，目前可以量产3000米左右的卷样，预计9月底送样。
2.公司与韩国chamx合资的光刻胶单体企业在4季度投产，预计在24年上半年达产。
3.高频高速树脂过去两年公司高频高速树脂每年收入翻倍增长。预计23-26年，每年仍将保持翻倍以上增长。
4.光学膜方面，受益于下游面板行业的见底回升，整体业务将迎来反转，高端膜材料聚焦于进口替代偏光片等已开始放量，销售程逐月上升态势，盈利能力也将随着高端产品占比提升而不断上升