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联动科技上市拟发行股数联动科技本次发行前总股本为3

联动科技上市拟发行股数  联动科技本次发行前总股本为3,480.0134万股,若不考虑本次发行的超额配售选择权,本次发行1,160.0045万股新股,占发行后总股本的比例为25.00%发行人选择的具体上市标准  根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十二条,联动科技选择的具体上市标准为:“(一)预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元,或者预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。公司简介  佛山联动科技主要专注半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及成品器件或芯片的功能和性能参数,包括半导体分立器件(含功率器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片及器件的打标。目前公司自主研发的产品实现了半导体自动化测试系统和激光打标设备的进口替代。  公司是国内领先的半导体分立器件测试系统供应商,2019年全球分立器件测试设备市场规模为0.45亿美元,公司市场占有率超过25%;  近年来,公司研制成功的集成电路测试系统在安森美集团、安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认可和应用,公司是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。  公司近年来推出的QT-4000系列功率器件综合测试平台,能满足高压源、超大电

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2020年10月31日 09:33
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