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谁是涨停了

半导体材料迎接“芯”时代 多股有望受益

中信证券认为,在政策和资金的双重推动下,我国突破国外对关键半导体材料的封锁势在必行。根据预测,到2020年,我国晶圆制造材料市场规模整体可达617亿元,其中硅片和硅基材料201亿元,掩膜版74亿元,光刻胶40亿元,湿电子化学品71亿元,靶材17亿元,CMP抛光材料47亿元,电子气体101亿元。国产份额可达278亿元,届时我国半导体材料国产化率整体在50%以上。而各领域的龙头企业投入研发时间久、积淀深厚,掌握一定的核心技术,更易实现国产替代。如鼎龙股份、南大光电、晶瑞股份等均在各自领域取得一定的进展,有望逐步打破国外垄断。

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2018年08月15日 09:06
来自电脑网页版
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