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虹软科技(688088)2020-11-16融资融券信息显示
虹软科技(688088)2020-11-16融资融券信息显示，虹软科技融资余额253,982,252元，融券余额92,995,998.11元，融资买入额10,311,786元，融资偿还额8,630,969元，融资净买额1,680,817元，融券余量1,334,041股，融券卖出量42,165股，融券偿还量3,200股，融资融券余额346,978,250.11元。虹软科技融资融券详细信息如下表：
2020年11月17日 16:48
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