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晶圆线建设推动2018-2020年需求复合增长率超20%;国

晶圆线建设推动2018-2020年需求复合增长率超20%;国产化率不足20%,这两家公司已有突破,且前瞻布局高端工艺,值得关注萝卜投研2小时前 人工智能时代的基本面投研神器关注智能语音版约6分钟机构动向:近一个月,中信建投在2020年投资策略报告中建议关注CMP行业。华西证券发布安集科技深度报告并给予“增持”评级,光大证券申万宏源在近期化工行业周报中建议关注鼎龙股份。核心逻辑:1、国内晶圆建设提速,带动晶圆制造材料需求高增,2020年CMP材料市场规模相较于2018年提高近60%2017-2020年大陆规划将新建24条晶圆线,占同期全球新建晶圆线约60%,远超全球其他地区。大陆新增晶圆线建设带动本土配套需求,带动晶圆制造材料需求增长,国内晶圆制造材料CMP抛光液等子领域具备实力,有望迎来份额提升和下游需求增长双重机会,2018-2020年复合增长率约20.4%。CMP是IC制造过程实现晶圆表面全局均匀平坦化的关键工艺。中信建投预计2020年全球总CMP市场规模达49.4亿美元,其中CMP材料和CMP设备规模分别为32.1亿美元和17.3亿美元。CMP材料占CMP总规模约65%,高于CMP设备,市场规模相比2018年提高59.7%,重要性凸显。2、CMP抛光材料国产化率不足20%,国内厂商已具备供应能力CMP抛光材料细分市场又分为抛光液、抛光垫两部分,其中抛光液占比较抛光垫更大,两大耗材合计占据CMP抛光材料超过80%的市场空间。晶圆制造材料整体国产化率低,平均不足20%,抛光液更是不足15%,有较大替代空间。CMP材料市场大部分被海外龙头垄断,CMP 抛光垫方面主要被陶氏所垄断,其市占率接近 80%,国内鼎龙股份正在逐步突破;CMP 抛光液主要被Cabot、Versum、Fujimi等垄断,国内安集科技具备供应能力。3、未来成熟工艺制程将占据重要地位,国内厂商已前瞻性布局目前全球晶圆制程仍以28纳米及以上节点为主,国内多数新增产能主要集中在65nm-90nm的特色工艺和模拟工艺,安集科技当前130-28nm技术节点产品市场稳健,契合下游客户需求。未来几年,成熟工艺制程仍将占据重要市场地位,鼎龙股份负责中芯国际子课题中“20-14nm技术节点CMP抛光垫产品研发”任务,安集科技14nm技术节点产品已进入客户认证阶段。相关公司:中信建投建议关注安集科技鼎龙股份安集科技化学机械抛光液成功打破国外厂商在集成电路领域的垄断,实现了进口替代。公司化学机械抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售,主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线,14nm技术节点产品已进入客户认证阶段。鼎龙股份应用于先进制程的硬垫系列产品已成功投产,顺利通过客户的离线马拉松测试。8寸主流晶圆厂已全面测试鼎汇产品,大多处于测试后期,国内12寸主流晶圆厂开始测试鼎汇抛光垫产品,进展顺利,上半年已取得12寸客户第一张订单。本期脱水研报报告来源:1、中信建投《龙头香如故,材料急先锋》201912182、中信建投鼎龙股份:业绩短期承压,CMP 抛光垫获订单纳入 02专项未来可期》201910283、中信证券安集科技投资价值分析报告:CMP抛光液龙头,迎接行业黄金时期》201912174、中信证券鼎龙股份2019年三季报点评:三季度业绩同比下降,新材料业务值得期待》20191028免责声明:本文整理自卖方研究报告,不代表本公司对任何投资机会的推荐。风险提示:股市有风险,投资需谨慎。

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2019年12月26日 12:43
来自财经客户端

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