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光刻胶是芯片制造环节一个相当重要的半导体材料

光刻胶是芯片制造环节一个相当重要的半导体材料,在芯片制造过程中,往往要对硅片进行上十次光刻,在光刻过程中,需在硅片上涂一层光刻胶,经过复杂的程序后把电路图形由掩膜版转移到光刻胶上,然后再把光刻胶上的电路图形刻到硅片上,所以光刻胶若性能不达标会对芯片成品率造成重大影响。而在芯片制造中,光刻工艺成本约为整个芯片制造工艺的30%,重要程度可想而知。并且随着半导体线路图形越来越小,光刻工艺对光刻胶的需求量也越来越大。这其中的机会也是很多企业觊觎的,其中提前布局的上市公司有望抢先分享行业红利。

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05月30日 16:58
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