收藏本社区 社区投诉 返回康强电子您当前的位置:新浪股市汇 > A股>康强电子(sz002119)> 浏览帖子
今开: @open@ 最高: @high@ 最低: @low@
成交量: @volume@ 成交额: @amount@ 换手率: @turnover@
市盈率TTM @pe@ 市净率: @pb@ 总市值: @totalShare@
马文ijinlu

华为先进封装专利公开,工艺路线解读

华为10.31新公布的封装专利


对于麒麟9000s的量产,国内和国外从发售之日起,便不停的研究,最终也没得出什么结果。但拆机结果有两点:

第一,麒麟9000s比麒麟9000大了一圈

第二,麒麟9000s散热方面做了特殊结构

这两点与华为这份封装专利不谋而合,尤其是散热方面,专利里有详细介绍与解决方案。

这份专利较为新颖,相较于其他工艺,绝缘、散热、引线增量较多。

1.散热、绝缘、引线受益标的:飞凯材料、德邦科技、强力新材、华海诚科、联瑞新材、康强电子等

2.专利暂看不出基板是TSV、TGV还是ABF,可关注:沃格光电、兴森科技等

3.因美国就先进封装已发布禁令,华为封装专利产业化只能靠国产设备,

设备受益标的:文一科技、新益昌、劲拓股份等

4.代工受益标的:盛合晶微、通富微电、长电科技等




此文仅代表作者观点,点击可查看作者简介

2023年11月03日 12:56
来自电脑网页版
(2)| 阅读数(4065) |
分享
| 收藏 | 回复(0) | 举报
康强电子社区热门贴
新浪推荐
本社区信息

版主:

我要做版主
其他服务
如果你使用中遇到困难请联系,@新浪股市汇