振华科技持续推荐逻辑

“被动元器件+芯片”的平台型公司。振华科技产品涵盖军用电容、电感、电阻、混合集成电路、半导体分立器件、IGBT等。在芯片业务中,振华微高可靠厚膜混合集成电路( THIC )募投项目已进入投产阶段;振华永光在军用二级管等半导体分立器件领域具有较高市占率,在公司投资森未科技、增资奥罗拉后IGBT研发能力进一步提升。 芯片业务的增速和利润贡献将越来越大,业绩和估值有望双升。

募投建设助力中长期发展。公司近日发布定增预案,拟募资25.18亿元用于扩产IGBT、混合集成电路等项目。中国拥有全球最大的IGBT市场,但90%以上IGBT芯片需要进口。其增长动力主要包括:一是军用IGBT加快国产化进程;二是新能源汽车和充电桩的需求不断增加,新能源汽车是IGBT市场增长的最大原动力;三是5G和物联网的增长也将促进IGBT规模化应用。振华在该领域具备较强竞争力,参股的森未科技所走技术路线独一无二,产品性能可完全对标德国英飞凌;奥罗拉研发能力处于国内第一梯队,特色产品包括宇航级抗辐射MOS。公司投资7 .9亿建设半导体产线,预计将充分受益IGBT广阔市场。

盈利具有较大.上升空间。尽管公司整体规模较大,但主营不同领域的各子公司业绩基数仍较小，具备高增长潜力。需求端军工信息化浪潮下国产替代需求较为旺盛;供给端公司多个募投项目陆续达产,并规划了新一批扩产项目,同时产品结构持续改善。横向看,公司与同行相比毛利率仍偏低,且公司拥有大量盈利能力更强的半导体器件业务, 我们认为公司盈利仍有较大提升空间。

预计公司2022-2024年实现营业收入75.92亿元、97.91亿元、126.15亿元 ,归母净利润23.03亿元、29.89亿元、39.16亿元 , EPS分别为4.44元、5.77元、 7.56元 ,对应2022年5月10日113.81元/股收盘价, PE分别为26倍、20倍、 15倍。 首次覆盖,给予买入评级。

风险提示:下游需求放量不及预期,投建项目进度不及预期,竞争加剧的风险。