由于m国的不断封锁.芯片国产替代自主可控.已经越来越紧迫.这二年相关行业也在中国股市也有了淋漓尽致的表现.但一些方面大部分投资者可能殊不知.短时期想实现国产替代还难以实现.可能还得经受路漫漫其修远兮比如.光刻机.北方华创.中微公司.芯片制造商中芯国际市场虽然给了其那么高的估值溢价.但未来不断烧钱10年或者20、30年就能赶上国际一线翘楚.谁都不敢妄下结论.光刻机、芯片固然重要.但其所需材料也同样重要.光刻胶概念股市炒了几个轮回了.大基金也投了重资.但目前为止还处于中低端水平.离美国陶氏化学和日本东京应化距离仍然很遥远.

芯片产业链的三个环节都会用到各种材料，其中制造材料占比最大，制造材料之中，又有三大方向占比居前，分别是电子特气、掩膜板和光刻胶。电子特气，实际上我国芯片产业链现在这几年技术突飞猛进发展最快的是电子特　气行业.除$昊华科技(SH600378)$　昊华科技和南大光电外.科创板新上市的华特气体和金宏气体也发展是很不错.；这个行业发展快慢.拼的是股东背景、资金和研发实力.$昊华科技　昊华科技为什么那么快就能打入占领几乎国内中芯国际、长鑫存储、华虹宏力、华润上华、镁光、德州仪器等所有的头排知名公司？和其中国化学集团的国字背景.和旗下有11家研究院所的研发实力密不可分的.很多大咖极其看好昊华科技的前景和股价走势.这一点也不无道理.这个版块可能是最快结束烧钱时期.投资者最快得到投资回报的行业。

实际上半导体材料国内缺的除电子气体、光刻胶等之外.应用在硅外延片生产领域的电子级二氯二氢硅及三氯氢硅也是短板.国际上自20世纪80　年代早期开始使用外延片，它具有硅抛光片所不具有的某些电学特性并消除了许多在晶　体生长和其后的晶片加工中所引入的表面/近表面缺陷。因此，硅外延片广泛应用于制作　不可恢复器件，包括MPU、逻辑电路芯片、快闪存储器、DRAM等。　

　　以电子级二氯二氢硅、三氯氢硅为反应气体，在一定的保护气氛下反应生成硅原子　并沉积在加热的衬底上，最终生成满足半导体行业要求的硅外延片。可见电子级二氯二　氢硅及三氯氢硅作为电子气体在硅外延片生产过程中的重要程度.目前，我国仅有河南沁阳凌空特种气体有限公司可生产电子级二氯二氢硅，产能仅　为150吨/年。远远不能满足国内的需求，国内电子级二氯二氢硅和电子级三氯氢硅.仍然大量依赖进口。全球电子级二氯二氢硅及三氯氢硅市场，日本占据了约80%市场份额.近期$三孚股份(SH603938)$　三孚股份利用天津大学提供的技术和自身在高纯四氯化　硅行业的生产经验对该技术进行了优化.成功实现了年产500吨电子级二氯二氢硅和年产1000吨电子级三氯氢硅.规模化量产的前期厂房和设备安装.现在正处于设备调试阶段.

作者：潮起潮落777
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