近日，天津大学精仪学院研究团队成功研发“水致烧结”印刷术，实现低能耗、低成本生产生物可吸收柔性电子元器件。相关研究成果已于近期发表于国际权威期刊《先进功能材料》。使用该技术和纳米导电油墨，用户无需购买安装昂贵的烧结设备，大规模批量生产柔性电子元器件成本有望降至现有成本的百分之一。折叠电脑、折叠手机、可穿戴数码产品方兴未艾，随着科学技术发展，柔性电子设备越来越受到社会重视，这类设备在弯曲、折叠、扭转、压缩或拉伸条件下仍可工作，在能源、医疗、信息通讯等领域拥有十分广阔的发展空间。随着技术不断突破，柔性元器件成本大幅降低后，商业化应用有望加速，相关公司有望受益。新纶科技（002341）合作推进PI产业化，完善柔性材料产业链布局。丹邦科技（002618）柔性三维封装基板已量产并向下游客户供货。