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成功研发新型柔性电子印刷术、柔性元器件成本有望大降

近日,天津大学精仪学院研究团队成功研发“水致烧结”印刷术,实现低能耗、低成本生产生物可吸收柔性电子元器件。相关研究成果已于近期发表于国际权威期刊《先进功能材料》。使用该技术和纳米导电油墨,用户无需购买安装昂贵的烧结设备,大规模批量生产柔性电子元器件成本有望降至现有成本的百分之一。折叠电脑、折叠手机、可穿戴数码产品方兴未艾,随着科学技术发展,柔性电子设备越来越受到社会重视,这类设备在弯曲、折叠、扭转、压缩或拉伸条件下仍可工作,在能源、医疗、信息通讯等领域拥有十分广阔的发展空间。随着技术不断突破,柔性元器件成本大幅降低后,商业化应用有望加速,相关公司有望受益。新纶科技(002341)合作推进PI产业化,完善柔性材料产业链布局。丹邦科技(002618)柔性三维封装基板已量产并向下游客户供货。

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09月26日 09:03
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