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为各类芯片封装领域提供整套解决方案【行业】新材料公司是一家专

为各类芯片封装领域提供整套解决方案【行业】新材料公司是一家专业从事片式电子元器件、光通讯器件等研发、生产与销售,并采用新材料为各类芯片封装领域提供整套解决方案的高科技企业。公司产品覆盖光通信、电子、电工、机械、节能环保、新能源等应用领域。生产线设备自动化程度和技术集成化极高,流程复杂,共60多个生产单元。公司已正式打通全部流程,实现量产。公司的生产工艺及关键生产设备全部为自主研发。该行业各自保密,没有借鉴。陶瓷基座产品厚度仅100微米陶瓷。公司主要采用直销模式,直接面对终端客户;销售也以内销为主。公司已与加高电子(深圳)有限公司、鸿星电子股份有限公司、泰晶科技(603738)、英思达、川晶、福晶、科利德、中山惠源、蓝晶、东晶电子(002199)、惠伦晶体(300460)等企业建立合作关系。

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2020年12月25日 09:22
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